周三，美国芯片业表示，随着中国斥巨资成为领先的半导体生产国，他们需要美国联邦政府提出高达500亿美元的刺激措施，才能相应地遏制住数十年来美国芯片制造向海外转移的趋势。

美国半导体行业协会周三发布的一份研究报告称，美国联邦政府需要投入200亿至500亿美元，才能使美国成为像台湾、中国大陆、韩国、新加坡、以色列和欧洲部分地区那样具有吸引力的工厂选址。报告还说，如果不能做到这一点，美国在该行业的整体领导地位将受到威胁。

这个代表英特尔和高通等公司的游说团体，在它认为华盛顿更愿意听取意见的时候发表了上述言论。贸易纷争和疫情造成的供应链中断，提示了某种风险。

美国半导体行业协会首席执行官约翰•纽弗表示：“六个月前，我认为我们不可能进行这样的讨论。现在全世界都在朝着我们的方向发展。这不是华盛顿的一点小变化，而是一个重大转变。”

价值4000亿美元的半导体产业由美国公司主导，但许多芯片制造商，如英伟达和高通公司，主要将生产外包给亚洲的工厂。台积电在这一市场占据主导地位，同时也生产苹果公司和其他美国科技巨头设计的芯片。

包括化学工艺在内的生产技术和复杂的制造设备在决定芯片性能方面起着至关重要的作用。半导体行业协会表示，美国需要将这些工作的一部分留在国内，这样才能保持其知识基础和技能的所有权。

该协会称，在美国联邦政府支持下新建的美国工厂“将带来最先进的制造技术和足够的产能，以满足美国国防和航空工业对半导体的需求。”

半导体行业协会还在报告中指出，全球新增开发产能中只有6%在美国。相比之下，中国将在未来10年新增约40%的产能，并将成为全球最大的半导体制造基地。

参议员约翰·科宁正在提出一项两党支持的“美国芯片法案”，以增加美国政府对该行业的支持。周三，他在这个问题上发表了看法。这位来自德克萨斯州的共和党参议员表示：“美国半导体制造业一直在稳步下滑，新冠大流行清楚地表明，我们现有的供应链是多么脆弱。这份报告强调了促进美国本土半导体生产的必要性。”

在美国设厂，十年内的成本比台湾、韩国和新加坡的同类厂址高出约30%。报告称，中国的成本可能会便宜50%。该报告估计，建造一个大型芯片工厂需要高达200亿美元，远远超过一艘新的航空母舰或核电站。

十年来，半导体工厂的成本高达400亿美元。报告说，世界各国政府的激励措施使这一开支减少了130亿美元。

该协会声称，美国现有的大多数激励措施是由州政府提供的，这些州政府无法与在此方面预算更大的国家竞争。一些国家提供赠款以免费获得所需的土地。另一些国家则削减公司税和财产税，或者帮助降低购买设备的成本。该组织补充说，美国在这些类别中的大部分排名都很靠后，其中许多都由华盛顿控制。

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译者：吴十六

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