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美国建议收紧对华出口芯片制造设备,让中国半导体落后美国两代人

据路透社3月1日报道,周一,美国一个国家安全委员会建议国会收紧芯片制造技术的出口,以防止中国在未来几年内在半导体领域超越美国。

(图源:Unsplash)

由谷歌前董事长埃里克·施密特领导的美国国家人工智能安全委员会(NSCAI),建议限制中国采购设备以制造先进计算芯片的能力。这种芯片被用于面部识别等监控技术。

许多芯片制造设备来自美国公司,如Applied Materials Inc和Lam Research Corp,这些公司已经受到了美国的出口管制。但有些关键设备也来自日本的尼康和佳能公司以及荷兰的ASML控股公司等。

报告建议美国与这些国家合作,在每个国家建立对中国先进芯片制造设备出口许可的“拒绝”政策。报告还建议将一项长期监管措施正式纳入美国政策,旨在将中国半导体产业限制在落后于美国两代人的水平。

除了采取措施保护美国和盟国的芯片制造技术外,报告还建议采取措施,使得该产业在迁移到中国台湾和韩国数十年之后,促进其在美国的发展。

上周拜登承诺支持提供370亿美元(约合人民币2394亿元),为芯片工厂和研究提供补助和资金。

该委员会还呼吁政府为半导体设备提供40%的投资税收减免,称这将刺激美国的芯片工厂建设,同时也将使美国芯片制造商受益。

委员会表示:“我们首要的保护战略就是,要比中国的芯片产业跑得更快。”