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台湾内存芯片厂商南亚科技将投资3000亿新台币建新厂

据日本经济新闻社报道,当地时间星期二,台湾领先的内存芯片制造商南亚科技(Nanya Technology)宣布,将建设一座价值3000亿新台币(约合649.54亿人民币)的芯片工厂,旨在缓解全球芯片严重短缺的问题,抓住5G相关组件需求日益增长的契机。

(图源:Unsplash)

这座价值3000亿新台币(约合693.6亿人民币)的工厂将落座于台湾北部的新北市,成为该公司十多年来最大的新工厂。

董事长吴嘉昭告诉记者:“这项投资将在未来7年内完成,并创造至少2000个新工作岗位。建设将在2021年底开始,工厂将在2023年建成,2024年将开始大规模生产。”

南亚科技是全球第四大动态随机存取存储器(DRAM)芯片制造商,仅次于三星、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)。DRAM芯片被应用于从电脑、智能手机到服务器、智慧汽车的所有领域。

在宣布这一消息时,台湾和全球芯片制造商正急于扩大产能,以解决日益恶化的全球芯片紧缩问题,这种危机已经从汽车制造商蔓延到了消费电子制造商。

上周,规模较小的同胞力晶半导体制造有限公司(Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.)在台湾苗栗县开工建设一座价值2780亿新台币(约合642.74亿人民币)的芯片工厂,这是该公司15年来首个新工厂,将于2023年投入使用。此前,全球最大的合约芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)证实,将在未来三年内投资创纪录的1000亿美元(约合6495亿人民币)扩大先进芯片产能,包括在亚利桑那州投资120亿美元(约合779.4亿人民币)建厂。英特尔还宣布,将斥资200亿美元(约合1299亿人民币)在美国增建两座芯片工厂。

当地时间星期二,南亚科技在一份股票交易文件中表示,该公司计划中的工厂将采用目前最先进的内存和逻辑芯片生产技术,即所谓的10纳米制程工艺。

芯片短缺突显了半导体元件的重要性,它几乎是所有电子设备的心脏和大脑。因此,美国和欧盟都在大力推动增加本地芯片产量。4月12日,白宫举办了一个线上CEO峰会来解决这一问题,美国政府也在研究设立一个500亿美元(约合3247.5亿人民币)的基金,以促进先进芯片生产和研发,使美国重回芯片制造领域的领导地位。

中国大陆也希望通过加强芯片制造来提升其科技自力更生的能力。

从旨在有朝一日挑战三星和铠侠(Kioxia)的长江存储技术公司(Yangtze Memory Technologies),到长鑫存储技术有限公司(ChangXin Semiconductor Technologies),中国正在培育本土内存芯片制造商,虽然规模不大,但他们却是南亚科技和三星、SK海力士、美光的强大竞争对手。