据CNBC报道，目前正在经历的全球芯片短缺，将持续到2022年，甚至可能是2023年。然而，各国正计划未来几年在半导体方面注入数十亿美元资金，以确保供应链稳定以及国家自力更生，这些资金将用于建造新的芯片工厂以及芯片的研究和开发。

韩国成为了宣布对该行业进行巨额投资的最新国家。韩国政府上周四（5月13日）表示，到2030年将有510万亿韩元（约合2.8万亿人民币）投资于芯片，其中大部分来自该国的私营公司。

总部位于多伦多的咨询公司创新未来中心（Center for Innovating the Future）的地缘政治专家阿比舒尔·普拉卡什（Abishur Prakash）通过电子邮件告诉CNBC，这是“韩国做出的类似战时的努力，以保证未来的安全和独立”。

普拉卡什表示，通过建立大规模的芯片能力，韩国将有能力决定自己的发展轨迹，而不是被迫朝一个特定的方向发展。普拉卡什补充说，这也是为了不依赖中国或台湾。通过投资数千亿美元，韩国正在确保它的关键技术需求不与其他国家挂钩。

通过所谓的“K—半导体战略”，韩国政府表示将通过提供税收减免、融资和基础设施来支持芯片行业。

韩国总统文在寅在5月10日的一次演讲中说：“在全球经济的大变革中，半导体正在成为所有工业领域的一种关键基础设施。”他还说：“在稳定地保持韩国半导体产业世界第一地位的同时，我们将把目前的半导体繁荣作为新的飞跃机会，来维护我们的国家利益。”

但韩国并不是在所有方面都领先。分析公司Forrester的副总裁兼研究主任格伦·奥唐纳（Glenn O’Donnell）告诉CNBC：“在纯粹的芯片制造能力方面，中国台湾排名第一，韩国排名第二，美国排名第三，中国大陆也在迅速发展。”

他说，韩国在内存芯片方面有绝对的领先优势，占有65%的份额，这主要归功于三星。他补充说，亚洲作为一个整体在制造业中占主导地位，2019年全球79%的芯片都是在亚洲生产的。奥唐纳说：“很难说这项投资是否会帮助韩国夺取全球芯片制造的桂冠。”他表示，这是一项了不起的投资，但美国、中国台湾和中国大陆也在大力投资。

韩国的投资是由其最大的两家芯片公司主导的。三星电子和SK海力士。

三星电子是韩国最大的芯片制造商，也是台积电的竞争对手，计划到2030年在非内存芯片方面投资171万亿韩元（约合9700亿人民币），提高了之前在2019年宣布的133万亿韩元（约合7500亿人民币）的投资目标。

SK海力士是动态随机存取存储器（DRAM）芯片和闪存芯片的半导体供应商，该公司计划在未来十年内投入230万亿韩元（约合1.3万亿人民币）。SK海力士的一位发言人告诉CNBC，从现在到2030年，该公司将在其现有生产基地投入110万亿韩元（约合6200亿人民币）。SK海力士还将向韩国龙仁市的四个新工厂投资120万亿韩元（约合6800亿人民币），以将其生产的芯片数量翻倍。

早在在韩国做出大规模投资芯片承诺之前，美国总统拜登就提出了500亿美元（约合3218亿人民币）的芯片制造和研究计划，而中国也承诺将在高科技产业上投入巨额资金，并大力加强半导体建设。欧盟在3月表示，希望到2030年全球20%的半导体在欧洲制造，而2010年该规模只有10%。

奥唐纳说：“在技术领域正在进行的主导权争夺战中，韩国、日本、美国、中国台湾、欧盟和中国大陆都在觊觎科技奥运会领奖台上的那块金牌。”奥唐纳指出，建立一个芯片制造厂，或称晶圆厂，大约需要两年时间。每个工厂的成本将超过100亿美元（约合644亿人民币），但世界上所有的钱都不能迅速解决芯片短缺问题，也不能保证那块金牌。

在韩国之外，所有主要的芯片制造商都宣布了自己的大笔投资。

台积电已承诺在三年内花费1000亿美元（约合6440亿人民币）来增长其生产能力，而英特尔正计划用200亿美元（约合1287亿人民币）在亚利桑那州建造两个新工厂。据报道，这两家公司也一直在讨论建立欧洲新工厂的问题。

在其他地方，中国的芯片制造商中芯国际周五（5月14日）表示，该公司正在迅速扩大产能，一些计划正在提前。中芯国际公布第一季度销售额跃升22%，达到11亿美元（约合70.8亿人民币），并提高了今年上半年的销售预期。