据日经新闻6月15日报道，中国台湾、日本和韩国的技术供应商一并被美国列入危害国家安全的“危险名单”，凸显出美国政府的供应链安全巩固计划可能会对亚洲的商业活动带来影响。

在6月8日发布的一份250页的报告中，美国官员对中国在四个关键领域的供应链脆弱性进行了全面描述：半导体、纯电动汽车用电池、药品和稀土等重要矿物。

该报告的大部分内容是针对中国的，中国正在与美国竞争下一代技术的主导地位。但这些调查结果也反映出美国政府对其依赖中国台湾等地供应商的警惕，中国台湾虽然在政治和经济方面很友好，但由于其与中国大陆之间的紧张关系而被认为是脆弱的。

分析师和行业领袖说，这份报告是对亚洲供应商的一个警告，他们应该调整其长期战略。

一位中国台湾芯片行业高管在谈到该报告时说：“美国正在加强自给能力建设，拜登政府在报告中也指出了很多新的投资机会。但它也显示出对中国台湾等的诸多担忧，并将它们认定为美国的关键弱点，而在特朗普时期我们并没有看到这一点。……这意味着亚洲的所有半导体企业可能需要重新审视其未来的商业战略。”

中国台湾拥有仅次于美国的世界第二大半导体产业，在白宫的报告中被提及80多次，日本也是如此。

尤其令美国政府担心的是中国大陆和台湾地区之间的关系。报告说，这两个地区的企业拥有世界上许多半导体设施，这一事实使全球芯片供应链面临地缘政治的“巨大风险”。

报告说：“即便是一次小的冲突或禁运，也可能对美国立即产生重大干扰，并对美国供应链的复原力产生长期影响。”

美国政府对日本的担忧主要涉及重要的芯片制造材料。该国的光刻胶（一种用于在晶圆上蚀刻图案的光敏材料）供应量占了全球的90%。它还控制着硅片市场的主要份额，硅片是制造集成电路的基础。

同时，韩国依托三星和SK海力士，已经成为全球内存芯片的领导者。

贝恩战略咨询公司（Bain & Co.）驻旧金山的合伙人彼得·汉伯里专门研究科技行业、制造业和半导体，他说，半导体行业集中在东亚会带来风险，威胁到国家安全以及关键技术的获取。

他补充说，这种集中也放大了运营风险，例如干旱、洪水和地震等自然灾害，还有劳工罢工等问题。白宫的报告还指出了台湾水资源供应不稳定等风险。

一些人认为这份报告是一个迹象，反映出美国政府将涉足科技制造业。

一位供应链高管说：“在过去的几十年里，美国政府对市场采取了不闻不问的态度，这在一定程度上导致了科技制造业流向东亚地区。我们如今会发现，美国政府正在增强其在该行业的政治影响力，以重新获得控制权，这可能会促使制造业再次向西方转移。”

报告说，美国将需要进行“全国性”动员，以巩固其制造业生态系统，并建立一个安全和有弹性的半导体供应链。

在报告发表的同一天，美国参议院通过了一项两党法案，提供超过520亿美元（约合3330亿人民币）来支持美国的半导体制造和研究。

哈佛商学院管理实践教授施威利同意美国渴望重建其在科技和制造业影响力的做法，但他说要实现该目标不是一件容易的事。

施威利说：“该报告是一个愿景，为政府行动设定了方向和议程。但……人们没有充分认识到实现该目标的巨大难度，这一般需要20多年的时间。”

他说，问题在于“美国是否有这种耐心”。