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西方发达七国集团对抗中国的计划,目前看成功的机会并不高

AGF投资公司的副总裁瑞杰娜·池(Regina Chi),于7月20日在《环球邮报》上发表评论,她认为虽然拜登上任后对中国采取了一系列强硬的对抗手段,但规模和目标都远不如中国政府的“一带一路”计划,因此难以阻止中国很快超越美国成为世界第一经济体。加美编译,仅供参考,不代表本站意见。

当拜登去年赢得美国总统职位时,人们期望美国会在世界舞台上变得更亲切、更温和。当然,在过去六个月中,拜登对建立共识的承诺,与特朗普对多边主义的反感和对双边贸易战的热情甚至不惜破坏与盟友的关系的做法,确实形成鲜明对比。

然而,在一个问题上,美国总统和他充满争议的前任也许还是很相似:在不同程度上,他们基本上都认为中国及其不断增长的经济和全球野心是对美国的繁荣、安全和在世界上的卓越地位的生存性威胁。

区别在于这种观点会如何在政策中体现出来。最近在华盛顿,反华情绪仍然高涨。新政府没有回避强硬的言论,例如,自中国去年在香港实施新的国家安全法后,它最近警告美国企业在香港的业务面临风险。

Photo by: The White House via wikimedia.org

重要的是,特朗普的惩罚性关税制度仍然存在,并得到了两党的支持,作为迫使中国进行结构性改革的筹码。

但拜登并没有把所有赌注下在关税上。他的政府已经开始兑现先前的承诺,利用全球联盟迫使中国改变。例如,本周,美国与北约、欧盟、澳大利亚、新西兰和日本的盟友一起,指责中国今年对微软Exchange的电子邮件服务器发动了全球性网络攻击。

6月,七国集团同意了一项雄心勃勃的倡议,名为“建设一个更美好的世界”(Build Back Better World),即B3W,这是对中国在2013年推出的“一带一路”的基础设施发展战略的明显挑战。同时,美国也承诺为其国内半导体行业的发展提供数十亿美元,这是对中国的“中国制造2025”(MIC 2025)倡议的回击。

拜登的“对华强硬”政策是多边的、积极的和以投资为重点的,这与特朗普的政策有明显差异。但与特朗普的关税战的相同点是:目前仍无法确定它能否在美国对华目标方面获得成功。

值得注意的是,这场经济举措之战是在去全球化的长期趋势下进行的,特朗普政府加速了这种趋势。疫情进一步加剧了这一趋势,导致了全球供应短缺,促使世界各国在关键技术方面必须自给自足。

然而,美国及其盟国现在发现自己处于一个陌生的、也许是难受的位置,即它们已落后于最明显的竞争对手中国。

根据“建设更美好的世界”倡议,七国集团的富裕民主国家已承诺提供“数千亿美元”,帮助发展中国家填补估计达40万亿美元的基础设施缺口,重点是调动私营部门的资本和发展资金。

显然,七国集团认为这样的计划是中国“一带一路”战略所代表的“债务陷阱外交”的首选替代方案,这项战略实施至今已近8年。

然而事实上,许多发展中国家仍然深陷中国的债务。根据世界银行的数据,截至2019年底,中国占68个低收入国家欠G20成员的债务(总额约1120亿美元)的63%。

然而,“一带一路”的影响远不止这些。根据市场数据提供商Refinitiv的数据,从中国于2013年启动到2020年底,此倡议已经支持了超过2100个项目,总价值至少为2.5万亿美元。

与中国的投资规模相比,B3W的承诺似乎既小又模糊,而且计划面临关键障碍。最重要的也许是在七个国家之间筹集资金和选择项目所需的协调程度,以及同时存在的繁文缛节。中国采用的自上而下的决策和统一的方法,不用面临这些挑战。

衡量美国反应的另一种方式是参照MIC2025,这是中国五年多前推出的一项由国家主导的工业政策。MIC2025的目标是创建具有全球竞争力的公司,得到了三条行动路线的支持:促进增值制造业,“跳过”传统系统,进军新兴技术,以及减少生产进程对外国企业的依赖。

作为回应,美国一直试图限制中国在技术价值链上的发展能力。2018年,在特朗普政府的领导下,它对MIC 2025产品和其他进口产品征收关税,同时打击对中国的技术转让。

这至少产生了一个也许是未曾预见的后果:中国是世界上最大的半导体消费国和进口国,开始囤积半导体。伴随着疫情和对更多配备芯片的产品的需求,这种囤积造成了今天全球半导体的短缺,这反过来又促使美国将半导体自给自足作为一个政策目标。

6月初,美国参议院通过了《美国创新和竞争法》,为国内半导体行业的研究、设计和制造拨出520亿美元的专款,而今天,美国的芯片制造能力只占全球的12%,低于30年前的37%。

然而,美国限制中国获得芯片和芯片制造设备的措施,也只是鼓励了中国开发替代方案,以取代对美国(和他国)公司的依赖。

Photo by: Milandr via wikimedia.org

实线半导体自给自足也是MIC2025的目标之一,中国已经承诺在10年内总共投入1500亿美元来实现这一目标,大约是美国计划投资的三倍。根据半导体工业协会的说法,美国将需要进行3500亿至4200亿美元的前期投资来实现自给自足,而中国则将需要较少的1750亿至2500亿美元的前期投资,因此每年只需100亿美元的运营成本。

毫无疑问,中国完全发展其国内半导体产业需要数年时间,可如果,或当它成功时,它可能导致美国主要半导体公司的收入大幅减少。不仅如此,它还将对美国限制中国技术进步的计划造成重大打击。而且,我们不要忘记,中国仍然声称台湾这个拥有世界上最大的半导体代工厂台积电的地区,是它的领土。

面对中国在全球经济舞台上日益强硬的姿态,美国及其盟友显然有理由感到担忧。然而,要有效地解决这些问题,需要的不仅仅是宏伟的使命宣言、合作承诺以及无法与经济对手持平,更不用说超过对方的投资额。

目前,中国自上而下的创新政策和长期愿景几乎肯定会推动其经济在2030年,甚至可能更早,就超过美国,成为世界上最大的经济体。

 

 

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