台积电:首座日本芯片工厂将于明年动工,2024年投产

《日经新闻》报道,全球最大的合同制芯片制造商台积电周四(当地时间10月14日)宣布,计划在日本建立其首座芯片工厂,对日本政府的号召作出回应,巩固当地的半导体供应链,以应对全球关键零部件出现的前所未有的供应紧缺。

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台积电首席执行官魏哲家告诉股东,公司已经得到了其客户和日本政府的支持,将继续推进这项投资,而这需要得到董事会的批准。魏哲家称,这座日本工厂将专注22纳米和28纳米制程,这些技术可应用于从图像传感器到微控制器的多种芯片类型。

工厂计划于明年开始建设,预计于2024年投入生产。魏哲家没有透露这项投资的规模。

同一天,台积电公布了2021年第三季度财报,净利润增长近14%,这主要得益于其加大了为新的iPhone 13系列产品生产处理器的力度。

台积电本季度净利润为1562.6亿新台币,超出了市场的共同预期;合并营收达4146.71亿新台币,高于之前的预测;其毛利率为51.3%,营业利润率为41.2%,都比上一季度有所提高。

日经报道,台积电正在敲定其在日本的第一个主要芯片制造厂,其目标是最早在2023年投入运营,主要向索尼供货。日经上周报道称,台积电和索尼将联合建设这座工厂。

然而,在日本建厂的这一决定进一步偏离了台积电几十年来将生产和研发都集中在中国台湾地区的长期战略。台积电早在20多年前就允许合作伙伴或客户投资入股其芯片工厂。上一次是在1996年,当时台积电与合作伙伴Analog Devices和Altera(已被英特尔收购)共同投资建设其在美国的第一座工厂。然而,仅仅四年后,台积电就从其合作伙伴那里收购了所有的股份。

这家全球芯片巨头目前正寻求在美国亚利桑那州的海外生产基地之外,建造其最先进的芯片工厂。中国台湾经济研究所半导体分析师Arisa Liu表示,日本工厂将主要满足客户在基础设施以及与国家安全相关的芯片等需求。台积电还在酝酿在德国建厂的可能性。

台积电还在扩大南京工厂的产能,尽管南京28纳米圆晶厂的制程工艺比台积电美国工厂的5纳米技术要晚几代。

Arisa Liu告诉日经,地缘政治压力是台积电在全球范围内扩大生产的原因。

Arisa Liu说:“在国外建设芯片工厂肯定会增加成本,我们需要密切关注这是否会影响到台积电长期的利润率。但长远看来,可以预见的是,台积电需要在其海外业务上花费更多精力,并招募更多人才,以推动其在多个国家的扩张计划。”

Liu补充说,全球主要经济体都在推动半导体生产活动向境内转移,这可能会促使生产成本,进而是芯片价格在中长期内保持在高位水平。

(今日汇率参考:1新台币=0.2292人民币)

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