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拜登即将访问的台积电亚利桑那州芯片厂,正面临投产之痛

在台海局势紧张背景下,美国和台湾都正在将芯片制造外迁,台积电正在美国亚利桑那州建设一个芯片工厂。但据《华尔街日报》报道,这家投资120亿美元力争明年投产的工厂面临成本高和技术人才短缺等困难。

周二(12月6日),美国总统拜登将参观在建的价值120亿美元的亚利桑那州半导体工厂,这代表着美国对制造业复兴的希望,但建造这座工厂的台湾公司表示这并不容易。

高昂的成本、缺乏训练有素的人员和意想不到的施工障碍,是台积电公司所提到的问题,这家公司急于使凤凰城北部的工厂能准备好在2023年12月开始投产。

Briáxis F. Mendes (孟必思), CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons

台积电在上个月给美国商务部的一封信中说:“凤凰城的一系列建筑成本和项目的不确定性,使得在台湾建立同样的先进逻辑晶圆厂的资本投入程度要低得多。”

它说,在美国建立生产基地的“真正障碍”是建设和运营的比较成本。

尽管如此,以苹果公司为最大客户的台积电,在华盛顿的支持下,正在全力以赴地进行这个项目。

周二,台积电将在亚利桑那州的工厂举行工具进场仪式,象征性地将第一批设备搬到车间里。白宫称拜登总统将出席,台积电副总裁彼得·克利夫兰在领英上说,总统将就这个公司的未来制造计划发表讲话。其他高级政府官员和商业领袖也将出席。

美国总统访问一家外国公司的工厂,以使美国的芯片制造业得到提升。这反映了美国对台积电的依赖。根据总部设在美国的半导体工业协会的数据,目前美国制造的芯片约占全球的12%,而三十年前为37%。

在美中系紧张的时期,与美国建立更深的联系,对台湾的芯片制造商来说具有政治意义。它还可以在与美国客户(如苹果和英伟达公司)开发新产品方面进行更好的合作。

拜登一直在推动将更多的高科技制造业引入美国。8月,他签署了一项法律,其中包括为建设半导体工厂提供520亿美元的直接援助,立法者将此视为确保美国技术领先地位和确保供应链的关键。

上个月在曼谷,台积电创始人张忠谋证实了《华尔街日报》的报道,他说这个公司计划在亚利桑那州生产先进的3纳米技术的芯片,除此之外,此工厂最初还将生产5纳米的芯片。台积电表示,它已经开始建设第二座大楼,可以作为额外的芯片工厂,但还没有做出最终决定。

张忠谋说:“这将是美国最先进的芯片产能,对美国非常重要。”

台积电的专长是制造由其他公司设计的芯片,这些公司通常是“无厂半导体公司”,依靠台湾公司的制造能力将其蓝图变为现实。

台积电的高管们说,要在美国重新建立他们在台湾几十年来建立的制造生态系统并不容易,他们利用了当地的工程人才和包括许多东亚地区的供应商网络。张忠谋说,在亚利桑那州制造芯片的成本可能比在台湾至少高50%。

这个公司在给商务部的信中回应了此部门关于美国芯片补贴计划的公众意见要求,坦率地列出了在亚利桑那州建设期间出现的问题。

它列举了六个问题,包括联邦监管要求、施工期间的“意外工作进展”和额外的场地准备,它说所有这些都提高了成本。

熟悉此项目的人士说,台积电已经尽可能多地从台湾运来设备,包括洁净室设备和芯片制造工具,因为美国供应商的成本更高,或者无法提供。

另一个挑战是人员。熟悉其工作的人士说,在美国努力寻找新的工程毕业生后,台积电在招聘方面投入了更多的资金。他们说,在美国雇用的工程师被送到台湾进行一年或一年半的培训。

台积电表示,此公司的亚利桑那公司目前有1000多名员工和其他人员,预计明年这一数字将增长到2000人。

据熟悉此事的人士说,这家公司还将台湾的工程师派往亚利桑那州以增加人员,以加倍的工资和其他福利吸引他们。

除美国外,台积电正在亚洲扩张,以帮助那些出于国家安全考虑而希望加强本地半导体生产的国家。此公司正在考虑扩大已经在日本建设的价值70亿美元的工厂,它还在与新加坡谈判,讨论可能建设一个价值数十亿美元的芯片工厂。然而,它还是会将其最先进的制造业技术留在台湾。