周三，院外游说机构美国半导体行业协会发布的一份研究报告称，美国联邦政府需要投入200亿至500亿美元，才能使美国成为像台湾、中国大陆、韩国、新加坡、以色列和欧洲部分地区那样具有吸引力的工厂选址。
半导体的生产集中在亚洲诸国。这个价值4000亿美元的半导体产业由美国公司主导，但许多芯片制造商，如英伟达和高通公司，主要将生产外包给亚洲的工厂。
原因当然是因为便宜。在美国设厂，十年内的成本比台湾、韩国和新加坡的同类厂址高出约30%。
报告称，在中国生产的成本可能会便宜50%。该报告估计，建造一个大型芯片工厂需要高达200亿美元，远远超过一艘新的航空母舰或核电站。
报告中还指出，全球新增开发产能中只有6%在美国。相比之下，中国将在未来10年新增约40%的产能，并将成为全球最大的半导体制造基地。
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