据NBC报道，上周末，在中国规模最大的人工智能大会上，芯片成了主角。销售人员拿着麦克风高声介绍微观工程领域的最新进展，地方政府官员在随行人员陪同下参观灯火通明的展台，对展示成果赞叹不已。
过去一周，多家中国公司发布了新的人工智能模型，性能似乎足以与美国顶尖系统抗衡。中国本土芯片行业也借助上周末举行的世界人工智能大会（WAIC）展示技术实力。
目前，这个行业既要努力满足国内需求，也在设法追赶长期主导这一领域的美国芯片。
人工智能芯片是一种专用半导体，将数十亿个晶体管集成在一起，完成驱动现代人工智能系统所需的计算。制造这类芯片，需要高水平的数学设计能力、精密工程技术，以及特定金属和材料。
人工智能芯片被用于开发和运行 ChatGPT、Claude 等程序。这些产品目前是科技市场最受关注的产品，但长期以来，人工智能芯片业务几乎由美国公司英伟达一家主导。
这次大会集中展示了中国企业针对英伟达优势给出的答案。
除华为、百度旗下昆仑芯等中国大型硬件企业外，中国半导体行业的“四小龙”摩尔线程、沐曦、壁仞科技和燧原科技也在大会上展出了最新产品，并向工业客户和前来参观的访客介绍各自的技术创新。
潜在客户不断向企业代表询问芯片的技术规格、供货能力，以及相对于竞争对手的优势。
一家芯片公司的产品经理说：“我们已经尽最大努力满足需求，但收到的订单远远超过产能。国内市场都供不应求，我们为什么还要出口？”
由于国内订单激增，许多中国芯片制造商无法及时交货。
为海外华人提供可靠的信息和分析。如果想看更多内容与即时更新，可以在 Bluesky、Telegram、X 搜索「causmoney」；深度分析和评论也可以直接搜索「caus.com」。
中国领导层很早就把半导体列为重点投资领域。2015年，中国发布十年经济发展规划，将芯片产业置于核心位置。此后，中国向先进制程和成熟制程半导体工厂及相关供应链投入了数百亿美元。
不过，行业专家表示，尽管投入巨大，中国的人工智能芯片生态仍落后美国数年。
关注中国科技的网络出版物及播客 ChinaTalk 的人工智能半导体政策分析师阿基布·扎卡里亚说：“中国本土芯片行业确实落后很多。出口管制持续阻碍中国企业追赶英伟达，双方差距反而越来越大。”
中国本土芯片行业如今受到高度关注，至少部分源于美国对芯片和芯片制造设备实施的出口限制。
2019年，特朗普首次对中国获取美国芯片技术实施重大限制，将华为列入被视为构成国家安全风险的企业黑名单。此后，华盛顿进一步收紧规定，限制中国企业从芯片制造商购买成品芯片，也限制中国企业获得稀缺的芯片制造设备。这些设备有一部分依赖美国技术。
面对美国不断加大的压力，中国国家主席习近平强调，中国必须成为能够自主发展的人工智能强国。
习近平在2025年4月的一次高层政府会议上说：“要持续加强基础研究，集中力量攻克高端芯片、基础软件等核心技术。”
英伟达首席执行官黄仁勋一直反对限制美国向中国销售芯片。他认为，停止向中国出口美国芯片，阻止英伟达在中国销售产品，只会进一步推动中国本土半导体行业发展。
批评者则认为，黄仁勋希望尽可能多地销售芯片，可能带来国家安全风险。
许多中国芯片制造商都会使用英伟达的数据作为参照，比较各自产品的性能。英伟达是全球最大的人工智能芯片制造商，也是全球市值最高的公司。
摩尔线程是中国新兴芯片企业之一，去年12月通过规模约10亿美元的上市交易进入公开市场。
摩尔线程一名产品经理本周承认，公司现有技术明显落后于英伟达最先进的芯片。不过，这名员工表示，公司下一代芯片进入大规模生产后，性能可能达到或超过英伟达H200芯片。
摩尔线程首席执行官曾在英伟达工作十多年，他去年12月也发表过类似看法。
H200被普遍认为是一款性能强大的芯片，但美国和中国政府对H200贸易都持摇摆态度。
上周，美国一名高级官员首次证实，英伟达已经向中国运送了数量有限的H200芯片。
H200已经不是英伟达最先进的芯片。等到中国企业追上H200时，英伟达最新处理器很可能已经领先一至两代。
为海外华人提供可靠的信息和分析。如果想看更多内容与即时更新，可以在 Bluesky、Telegram、X 搜索「causmoney」；深度分析和评论也可以直接搜索「caus.com」。
在上周末举行的世界人工智能大会上，芯片占据了主展馆的大部分空间。参观者进入一楼后，首先看到的是华为搭建的大型芯片展示装置。
华为今年3月发布的Atlas 950 SuperPoD也在现场展出。这套设备由一排黑色计算机机柜组成，机柜内安装着一层层指示灯闪烁的托盘。
与许多中国竞争对手不同，华为依靠中国芯片制造商中芯国际（SMIC）生产部分先进芯片。
不过，中芯国际的产能受到严重限制，因为无法获得部分受美国出口规定限制的光刻设备。
为了绕过这些限制，华为采用了“增加数量、扩大规模”的路线，在每个计算单元中安装更多芯片，再把更多计算单元连接起来。
扎卡里亚表示，尽管单颗芯片性能仍然落后，但华为通过先进光学连接技术，把更多性能较低的芯片组合在一起，从而弥补性能不足。这种能力令他印象深刻。
中国一家国有钢铁企业的数据科学主管姚毅（音）说，公司无法获得足够的芯片，满足人工智能业务需求。
他说：“我们仍在采购芯片，但数量远远不够。我们需要效率更高的芯片。”
姚毅表示，公司还从中国电信和中国联通等中国电信运营商租用部分芯片。相关数据中心采用了阿里巴巴芯片子公司生产的中国芯片，也使用了沐曦和壁仞科技的产品。
尽管中国芯片在上周末的大会上成为焦点，但性能显然仍然落后于美国芯片。许多参会者都表示，希望能够获得英伟达芯片。
一名芯片投资者在华为展台参观时说：“市场对英伟达芯片的需求非常大，但我们买不到。”
这名投资者希望了解华为如何提高最新昇腾芯片中的晶体管密度。
华为今年5月宣布，已经找到一种新技术，可以增加单颗芯片容纳的晶体管数量，从而提高系统性能。
美国国际商业机器公司（IBM）6月底也宣布，已经规划出一条新的技术路线，通过在纳米尺度上堆叠晶体管，进一步提升芯片性能。
部分分析师认为，美国已经错过了阻止中国芯片行业独立发展的时机。面对不断加大的美国政治和技术压力，中国本土半导体行业已经受到充分推动，具备独立发展的基础。
不过，包括姚毅在内的另一些人认为，美国仍有时间向中国供应更多英伟达芯片，并争取相当大的市场份额。
姚毅说：“想合作就现在合作，否则将永远失去机会。”